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深耕半導體先進封裝領域,提供高精度晶片貼裝及檢測裝備。
A19 FC晶片倒轉鍵合裝備
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T18高精度智能貼裝裝備
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聚焦於光通訊模組、功率模組、存儲晶片模組等高精度封裝的核心裝備及其附屬材料的研發、設計、製造、銷售。
科技躍遷,智慧無限
錫曼覈心團隊組建於2019年,聚焦於光通訊模塊、功率模組、存儲晶片模組等高精度封裝的覈心裝備及其附屬資料的研發、設計、製造、銷售,為全球客戶提供高端電晶體設備。
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首次亮相欧洲!TINMAN 邀您共赴PCIM EUROPE 2025
2025-04-25
下一代射頻晶片,靠它們了
2024-10-17
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